CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
在线赌博网站
金联创—化工
欧洲杯下注
European-Cup-outer-plate-hr@fztx.net
Betting-company-feedback@fugudl.com
Electronic-demo-billing@86570020.com
网赌平台
石家庄教育考试信息网
17173倩女幽魂2专区
欧博
Crown-Sports-contact@coralcn.com
欧博
European-Cup-buy-ball-app-sales@09buy.net
邮政查询
澳门华侨报
环特生物
Gambling-navigation-marketing@dceic.net
Euro-betting-admin@0705ok.com
上海电信宽带网
常熟农商银行
大书包小说网
北京罗麦科技有限公司
陕西瑞科
恒坤股份
中国百胜职业官网
长安大学
淘宝理财
聚宝网络
新浪秒车
台湾银行
易语言汉语编程官方站
联合创业
站点地图