CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
Chiplet封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
WIoS封装
应用 hybrid bonding 混合键合工艺,将不同晶圆制程、不同 IP 的晶圆,wafer to wafer 键合在一起,再与封装基板进行互连,实现存算一体、多 IP 集成等应用场景。对封装翘曲、散热等性能有极高要求。
RIoS封装
应用Fanout扇出封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高性价比、高集成度的Chiplet产品有广阔应用场景。
TIoS封装
应用2.5D先进封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高密度,多IP,存算一体的Chiplet产品有广阔应用场景。
偶偶网
澳门新葡京
赌博网站
Lottery-platform-media@pearltele.com
利记sbobet
58同城苏州分类信息网
北京师范大学珠海分校
网上挂号预约挂号
新葡京娱乐
Lottery-platform-contact@jlkmyxgs.com
全球最大的博彩平台
澳门足彩
搜搜新闻
Sports-platform-help@ovmb.net
欧洲杯下注平台
AG娱乐
环球黑卡
电缆之家
搜房网深圳二手房网
Perimeter-football-sales@jldkw.com
小组饭
腾讯博客
通用运费网
苏州牙博士口腔医院
中国质量网
成州论坛
齐鲁弈友
国家食品药品监督管理局
潍坊传媒网
风行网片库
笔趣阁小说阅读网
东方算命网
浮云网
电信易通
站点地图